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研討會論文
學年度97
論文類型會議論文
論文名稱(篇名)手機外殼於射出成型模具之分析與製造
會議名稱2008模具技術成果與論文發表會
會議開始時間2008-08-22
會議結束時間2008-08-22
發表年度2008
作者中文名陳狄成
作者英文名Dyi-Cheng Chen
全部作者陳狄成, 陳俊偉, 邱承浩, 陳俊銘
著作人數4
作者型態First Author
會議地點台北市,台灣
使用語言中文
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