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學年度 | 101 |
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論文類型 | 口頭報告 |
論文名稱(篇名) | 應用田口方法於鈦合金智慧型手機外殼鍛壓成形性之研究 |
會議名稱 | 2012全國精密製造研討會 |
會議開始時間 | 2012-11-09 |
會議結束時間 | 2012-11-09 |
發表年度 | 2012 |
作者中文名 | 陳狄成 |
作者英文名 | Dyi-Cheng Chen |
全部作者 | 陳狄成, 辜文宣, 朱祐霆 |
著作人數 | 3 |
作者型態 | First Author |
會議地點 | 台中市, 台灣 |
使用語言 | 中文 |
備註 | A010 |