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研討會論文
學年度101
論文類型口頭報告
論文名稱(篇名)應用田口方法於鈦合金智慧型手機外殼鍛壓成形性之研究
會議名稱2012全國精密製造研討會
會議開始時間2012-11-09
會議結束時間2012-11-09
發表年度2012
作者中文名陳狄成
作者英文名Dyi-Cheng Chen
全部作者陳狄成, 辜文宣, 朱祐霆
著作人數3
作者型態First Author
會議地點台中市, 台灣
使用語言中文
備註A010
  • 中小企業與學術界合作研發產品研討會暨畢業成果展‏
  • 提升技職教育經營品質研討會
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