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研討會論文
學年度100
論文類型口頭報告
論文名稱(篇名)Finite Element Analysis of Forming Process for 3C Digital Camera Cover
會議名稱The 10th International Conference on Technology of Plasticity
會議開始時間2011-09-25
會議結束時間2011-09-30
發表年度2012
作者中文名陳狄成
作者英文名Dyi-Cheng Chen
全部作者Dyi-Cheng Chen, Fung-Ling Nian and Ming-Ren Chen
著作人數3
作者型態First Author
會議地點 Aachen, Germany
使用語言英文
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