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研討會論文
學年度107
論文類型口頭報告
論文等級其他
論文名稱(篇名)Research on the optimization of sole bonding process
會議名稱6th International Symposium on Sensor Science and 4th SPINTECH Technology Thesis Award (i3s2018)
會議開始時間2018-08-06
會議結束時間2018-08-08
發表年度2018
作者中文名陳狄成
作者英文名Dyi-Cheng Chen
全部作者Dyi-Cheng Chen, Hua-Wei Jin, Rong-An Lin
著作人數3
作者型態First Author
會議地點Kenting, Taiwan
主辦單位ICI 2018 Annual Meeting
使用語言英文
所屬計畫案MOST 107-2813-C-018-019-E
  • 中小企業與學術界合作研發產品研討會暨畢業成果展‏
  • 提升技職教育經營品質研討會
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