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學年度 | 108 |
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期刊等級 | SCI |
論文名稱(篇名) | Investigation on fracture and conductivity of flex-on-film flexible bonding using anisotropic conductive film considering repeated bending |
期刊名 | Microsystem Technologies |
出版日期 | 2019-08-01 |
卷數 | 25 |
期數 | 8 |
起頁 | 3017 |
迄頁 | 3026 |
總頁數 | 10 |
作者中文名 | 陳狄成 |
作者英文名 | Dyi-Cheng Chen |
全部作者 | Chao-Ming Lin, Dyi-Cheng Chen, Yen-Chun Liu |
著作人數 | 3 |
作者型態 | Other |
使用語言 | 英文 |