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學術成果

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期刊論文
學年度108
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Investigation on fracture and conductivity of flex-on-film flexible bonding using anisotropic conductive film considering repeated bending
期刊名Microsystem Technologies
出版日期2019-08-01
卷數25
期數8
起頁3017
迄頁3026
總頁數10
作者中文名陳狄成
作者英文名Dyi-Cheng Chen
全部作者Chao-Ming Lin, Dyi-Cheng Chen, Yen-Chun Liu
著作人數3
作者型態Other
使用語言英文
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