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學年度 | 97 |
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論文類型 | 會議論文 |
論文名稱(篇名) | 手機外殼於射出成型模具之分析與製造 |
會議名稱 | 2008模具技術成果與論文發表會 |
會議開始時間 | 2008-08-22 |
會議結束時間 | 2008-08-22 |
發表年度 | 2008 |
作者中文名 | 陳狄成 |
作者英文名 | Dyi-Cheng Chen |
全部作者 | 陳狄成, 陳俊偉, 邱承浩, 陳俊銘 |
著作人數 | 4 |
作者型態 | First Author |
會議地點 | 台北市,台灣 |
使用語言 | 中文 |