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學年度 | 107 |
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論文類型 | 口頭報告 |
論文等級 | 其他 |
論文名稱(篇名) | Research on the optimization of sole bonding process |
會議名稱 | 6th International Symposium on Sensor Science and 4th SPINTECH Technology Thesis Award (i3s2018) |
會議開始時間 | 2018-08-06 |
會議結束時間 | 2018-08-08 |
發表年度 | 2018 |
作者中文名 | 陳狄成 |
作者英文名 | Dyi-Cheng Chen |
全部作者 | Dyi-Cheng Chen, Hua-Wei Jin, Rong-An Lin |
著作人數 | 3 |
作者型態 | First Author |
會議地點 | Kenting, Taiwan |
主辦單位 | ICI 2018 Annual Meeting |
使用語言 | 英文 |
所屬計畫案 | MOST 107-2813-C-018-019-E |